Maxim 产品命名规则

第二货源型号命名

我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包

括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源，Maxim 经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型

号通常采用原来的编码。

自主产品的命名规则

绝大多数 Maxim 产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的 3 个或 4 个字母尾

缀，有时还带有其它标识符号。例如:

(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度

等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。

(B)是 3 字母或 4 字母尾缀

器件具有 4 个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：

MAX631ACPA 中，第一个尾标"A"表示 5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的

等级。

其余三个字符是 3 字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：

例如：MAX696CWE

C = 工作温度范围为 C 级(0°C 至+70°C)

W = 封装类型：W (SOIC 0.300")

E = 引脚数，标号为 E (这种封装类型为 16 引脚)

请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。

温度范围

商业级 C 0°C 至+70°C

汽车 AEC-Q100 2 级 G -40°C 至+105°C

汽车 AEC-Q100 0 级 T -40°C 至+150°C

扩展商业级 U 0°C 至+85°C

汽车 AEC-Q100 1 级 A -40°C 至+125°C

工业级 I -20°C 至+85°C

扩展工业级 E -40°C 至+85°C 

军品级 M -55°C 至+125°C

封装类型

A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28 引脚)；300 mil (36 引脚)

B UCSP (超小型晶片级封装)

C 塑料 TO-92；TO-220

C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)

C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)

D 陶瓷 Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48 引脚)

E QSOP (四分之一小外型封装)

F 陶瓷扁平封装

G 金属外壳(金)

G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm

H SBGA (超级球栅阵列 θ)

H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32 引脚)

H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8 引脚)

J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)

K SOT 1.23mm (8 引脚)

L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28 引脚)

L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型 LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm

L µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10 引脚)

M MQFP (公制四边扁平封装)高于 1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160 引脚)

N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28 引脚)

P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20 引脚)；600 mil (24, 28, 40 引脚)

Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)

R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28 引脚)

S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil

T 金属外壳(镍)

T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14 引脚)

T 薄形 QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm

TQ 薄形 QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8 引脚)

U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6 引脚)

U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56 引脚)；6.1mm (48 引脚)

U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10 引脚)

V U. TQFN (超薄 QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm

W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil 

W WLP (晶片级封装)

X CSBGA 1.4mm

X CVBGA 1.0mm

X SC70

Y SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28 引脚)，超薄 LGA 0.5mm

Z 薄型 SOT 1mm (5, 6, 8 引脚)

引脚数

A 8, 25, 46, 182

B 10, 64

C 12, 192

D 14, 128

E 16, 144

F 22, 256

G 24, 81

H 44, 126

I 28, 57

J 32, 49

K 5, 68, 265

L 9, 40

M 7, 48, 267

N 18, 56

O 42, 73

P 20, 96

Q 2, 100

R 3, 84

S 4, 80

T 6, 160

U 38, 60

V 8 (.200"引脚圆周，隔离外壳), 30, 196

W 10 (.230"引脚圆周，隔离外壳), 169

X 36, 45

Y 8 (.200"引脚圆周，外壳接引脚 4), 52

Z 10 (.230"引脚圆周，外壳接引脚 5), 26, 72 

(C)其它尾缀字符

在 3 字母或 4 字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型

号组合在一起。

其它尾标

/883B

完全满足 MIL-STD-883 军品要求，这些器件有其相应的数据资料，请参考标准

军品封装图。

/HR 类似于/883B 标准。适用于各种尚未经过/883B 认证的产品及设备。

/PR

高强度塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用

产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。请参考可靠性报告 PR-1 (PDF, 29kB,

English only)。

/V

汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及 QA 流程要求，达到

了全球汽车工业所认可的质量水准。请参考汽车/V 产品。

T或 T&R 表示该型号以卷带包装供货。

+ 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。

-

表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请参考我们的无

铅信息网页。)

# 表示符合 RoHS 标准，器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。

-D 或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于 1，供货时需要防潮包装。

-W "弃权"器件的指标不满足数据资料中的规格。

-G 或-TG 定制器件，通常会有相应的特殊标志。定购器件了解详细信息。

-U/+U 对于前缀为 DS 的器件，表示散装卷带包装。