ST品牌MCU命名规则

ST单片机命名规则STM32F103ZET6

示例：

STM32F103ZET6

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解释 F:产品类型 Z:代表脚位数 E:代表容量 T; 代表封装 6：工作温度（工业级）

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；

2.产品类型: F：通用快闪（Flash Memory）；

L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.

3.产品子系列：

050：ARM Cortex-M0内核；

051：ARM Cortex-M0内核；

100：ARM Cortex-M3内核，超值型；

101：ARM Cortex-M3内核，基本型；

102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；

103：ARM Cortex-M3内核，增强型；

105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；

107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；

108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；

151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；

152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；

205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

4.管脚数:

F：20PIN；

G：28PIN；

K：32PIN；

T：36PIN；

H：40PIN；

C：48PIN

U：63PIN；

R：64PIN；

O：90PIN；

V：100PIN

Q：132PIN；

Z：144PIN；

I：176PIN；

5. Flash存存容量:

4：16KB flash；（小容量）;

6：32KB flash；（小容量）;

8：64KB flash；（中容量）;

B：128KB flash；（中容量）;

C：256KB flash；（大容量）;

D：384KB flash；（大容量）;

E：512KB flash；（大容量）;

F：768KB flash；（大容量）;

G：1MKB flash；（大容量）

6.封装:

T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64；补充：P 代表SSOP

7.温度范围:

6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级）

8.内部代码:

“A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;

9.包装方式：

TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能

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