2019-05-14
外观检测（ External Visual Inspection）外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。· 加热化学测试（Heated C…[了解更多]
2019-05-14
1. xilinx的FPGA命名规则 XILINX 大致可分为三大系列：1：SpartanX (1-7) 例如 XC3S1500L-4FGG456C XC6SLX4-2TQG144C2：Artix-7 例如 XC7A100T-2FTG256I3：Kintex-7 例如 XC7K70T-1FBG484C4：VirtexX……[了解更多]
2019-05-14
ALTERA产品型号命名Stratix高端FPGA，Arria中端FPGA，Cyclone经济型FPGA下面我们从这三个方面介绍他们的命名规则EP4SGX70DF29C2XN (780) EP2AGX125DF25C4 (572) EP3CLS150F484C7EP1S40F780C7N EP2AGX125EF3……[了解更多]
2019-05-14
ST单片机命名规则STM32F103ZET6示例：STM32F103ZET6123456789解释 F:产品类型 Z:代表脚位数 E:代表容量 T; 代表封装 6：工作温度（工业级）STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；L：低电……[了解更多]
2019-05-14
Maxim 产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。对于第二货源，Maxim 经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。自主产品的命名规则绝大多数 Maxim 产品…[了解更多]
2019-05-14
兵工研究所基本概况，从事军工半导体行业必须了解的知识：1: 中国兵器工业集团公司 第206研究所 （西安电子工程研究所）：从事电子工程、通信、微波、毫米波、自动控制、信号处理、计算机、无线电计量、电子结构、高精度传动结构等高新技术领域的开发应用研究工作.2: 中国航天科技集团公司 第5研究院504研究所（西安空间无线电…[了解更多]
2019-05-14
随着市场的进一步发展和成本的增加，厂商的并购会有增无减，在不就的将来，半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战，接着这波风潮，是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力，而在面对外国巨无霸的挑战时，如何突围，这都留给中国半导体产业更多的思考。2011年4月4日 德州仪器并购国…[了解更多]
