TI 品牌  长期备货  现货供应,绝对市场最低价格出货

2019-05-14

TI 品牌 长期备货 现货供应,绝对市场最低价格出货

TI 优势型号 长期备货 现货供应L082IDR TLV271IDBVR UCC27531DBVR TS12A12511DCNR OPA374AIDBVRTLC6C598QPWRQ1 TPS7B6701QPWPRQ1 TPS7B6733QPWPRQ1 DS10CP154ATSQ/NOP……[了解更多]

芯片的检测流程和方法

2019-05-14

芯片的检测流程和方法

外观检测( External Visual Inspection)外观测试是指确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测,主要包括:芯片的打字,年份, 原产国,是否重新涂层,管脚的状态,是否有重新打磨痕迹,不明残留物,厂家logo的位置。· 加热化学测试(Heated C…[了解更多]

XILINX 型号命名规则

2019-05-14

XILINX 型号命名规则

1. xilinx的FPGA命名规则 XILINX 大致可分为三大系列:1:SpartanX (1-7) 例如 XC3S1500L-4FGG456C XC6SLX4-2TQG144C2:Artix-7 例如 XC7A100T-2FTG256I3:Kintex-7 例如 XC7K70T-1FBG484C4:VirtexX……[了解更多]

ALTETA型号命名规则

2019-05-14

ALTETA型号命名规则

ALTERA产品型号命名Stratix高端FPGA,Arria中端FPGA,Cyclone经济型FPGA下面我们从这三个方面介绍他们的命名规则EP4SGX70DF29C2XN (780) EP2AGX125DF25C4 (572) EP3CLS150F484C7EP1S40F780C7N EP2AGX125EF3……[了解更多]

ST品牌MCU命名规则

2019-05-14

ST品牌MCU命名规则

ST单片机命名规则STM32F103ZET6示例:STM32F103ZET6123456789解释 F:产品类型 Z:代表脚位数 E:代表容量 T; 代表封装 6:工作温度(工业级)STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;2.产品类型:F:通用快闪(Flash Memory);L:低电……[了解更多]

MAX 品牌型号命名规则

2019-05-14

MAX 品牌型号命名规则

Maxim 产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号,而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。对于第二货源,Maxim 经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围,这些器件的型号通常采用原来的编码。自主产品的命名规则绝大多数 Maxim 产品…[了解更多]

军工行业你应该知道的知识

2019-05-14

军工行业你应该知道的知识

兵工研究所基本概况,从事军工半导体行业必须了解的知识:1: 中国兵器工业集团公司 第206研究所 (西安电子工程研究所):从事电子工程、通信、微波、毫米波、自动控制、信号处理、计算机、无线电计量、电子结构、高精度传动结构等高新技术领域的开发应用研究工作.2: 中国航天科技集团公司 第5研究院504研究所(西安空间无线电…[了解更多]

这些年消失的半导体品牌

2019-05-14

这些年消失的半导体品牌

随着市场的进一步发展和成本的增加,厂商的并购会有增无减,在不就的将来,半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战,接着这波风潮,是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力,而在面对外国巨无霸的挑战时,如何突围,这都留给中国半导体产业更多的思考。2011年4月4日 德州仪器并购国…[了解更多]

DRAM狂跌,风险机会并存

2019-04-01

DRAM狂跌,风险机会并存

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,由于供过于求的市况,DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals),2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%,是继2011年以来单季最大跌幅。DRAMeXchange指出,从市场面来观察,整体合约价自去…[了解更多]

罕王微电子8英寸MEMS芯片后端制造生产线顺利启动生产

2019-02-22

罕王微电子8英寸MEMS芯片后端制造生产线顺利启动生产

2月19日,罕王微电子8英寸MEMS芯片后端制造生产线顺利启动生产。据悉,MEMS芯片制造生产线计划在今年7月全线投产,达产后可实现晶圆产能36万片/年。  罕王微电子(辽宁)有限公司成立于2011年5月,2013年3月罕王微机电高科技产业园开工建设,2015年7月MEMS芯片后端制造车间建成,2017年7月MEMS芯…[了解更多]

华为发布了“极简5G”建设策略

2019-02-22

华为发布了“极简5G”建设策略

2月21日,从华为获悉,在伦敦举办的MWC2019世界移动大会预沟通会上,华为发布了“极简5G”建设策略,从网络极简、自动化、商业极简三个方面,建议无线网络未来的发展方向。  在“极简5G”框架内,通过实施网络极简策略,得以助力全球运营商进行5G快速部署;通过发布无线网络自动化系列产品解决方案,加速成功打造自动驾驶网络…[了解更多]

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